Elektroonikatööstus areneb kiiresti ning seisab silmitsi karmimate tootlikkus- ja tootekvaliteedinormidega. Tooted muutuvad üha kompaktsemaks ja nende tootmine üha keerulisemaks.
Hiljutine ELi elektroonikaromu direktiiv (WEE), millega keelustatakse plii kasutamine elektroonikajoodistes, on elektroonikatööstusele kujunenud parajaks väljakutseks . Pliivaba pehmejoodisjootmine esitab jootmisprotsessidele reguleerimises osas kõrgemaid nõudmisi.
Pakume oma tooteperekonnas SOLDERFLEX® tööstusgaasipõhiseid lahendusi protsessitäiustusteks pehmejoodisjootmisel. Lämmastik-pehmejoodisjootmise lahendusi on tootlikkuse parendamiseks nii pindliite- kui lainejootmismasinates.
Lainejootmiseks pakume professionaalset lämmastikulahendust SOLDERFLEX® LIS, millel on järgmised eelised:
- Laiem protsessiaken;
- Parem märgumine;
- Joodise ühenduskoha parem kvaliteet;
- Vähem defekte, nt avad, sillad ja muud; vähem töö ümbertegemist;
- Drossi vähenemine kuni 90% ning väiksem joodisekulu (lainejootmise puhul);
- Vähem hooldust.
Samuti pakume:
- Lämmastik-pehmejoodisjootmise protsesside optimeerimine, sh pehmejoodisjootmise gaasikeskkonna mõõtmine ning lämmastikuvoolu optimeerimine;
- Lahendused komponentide inertseks hoiundamiseks – SOLDERFLEX® LIS;
- Terviklikud inertse gaasikeskkonnaga kambrite lahendused komponentide ohutuks hoiundamiseks kaitstuna hapniku ja niiskuse eest;
- Madaltemperatuurse kontrolli lahendused – SOLDERFLEX® CT;
- Kiire lahendus nõutava termilise stressi tekitamiseks;
- Saavutatakse madalad temperatuurid, vajaduse korral kuni -150 °C;
- Kompaktne ja tõhus süsteem;
- Komponentide täpsuskuivpuhastuse süsteemid, mis põhinevad süsihappelumel;
- Madalsurvega (mittetermilise) plasmatöötluse lahendused parema joodetavuse saavutamiseks liidetavate pindade puhastamise, aktiveerimise, taandamise ning söövituse teel.
